Soluzioni per il raffreddamento

Mersen significa ottimizzazione delle prestazioni, della sicurezza e dell'affidabilità grazie a soluzioni di raffreddamento, servizi e assistenza personalizzati.

La sinergia della competenza di Mersen nel campo del raffreddamento con la sua tecnologia brevettata per la dissipazione del calore nelle applicazioni con semiconduttori rende queste applicazioni più efficienti, affidabili e redditizie.

I progettisti di Mersen sviluppano soluzioni di raffreddamento innovative, collaborando con il cliente all'individuazione dei limiti prestazionali e perfino simulando la sua applicazione prima della realizzazione di un prototipo.

L'eccellente conoscenza dei dissipatori di calore raffreddati ad aria, a liquido o a cambio di fase consente a Mersen di guidare il cliente fino alla soluzione di protezione termica più adatta alla sua applicazione.

Dissipatore di calore raffreddato ad aria ad alte prestazioni

cooling power electronics Hollowfin Mersen

Dissipatore di calore raffreddato ad aria ad alte prestazioni

I dissipatori di calore Mersen raffreddati ad aria sono disponibili in numerose dimensioni e in diversi materiali. Il progetto Fabfin® utilizza la nostra tecnologia di martellatura brevettata che permette il fissaggio meccanico delle alette alla piastra di base, eliminando così la necessità di un legame meno efficiente o di agenti di incollaggio.

Dissipatore di calore con gruppo tubo di calore

heat pipe Mersen

Dissipatore di calore con gruppo tubo di calore

La tecnologia tubo di calore Mersen costituisce una soluzione robusta, duratura e autonoma per quelle applicazioni che richiedono un raffreddamento superiore a quello fornito dai normali dissipatori di calore raffreddati ad aria.

Dissipatore di calore raffreddato ad aria con tubo di calore integrale

PHP embedded heat pipe Mersen

Dissipatore di calore raffreddato ad aria con tubo di calore integrale

Integrando dei tubi di calore sulla superficie di un dissipatore di calore raffreddato ad aria, è possibile diffondere molto rapidamente una porzione elevata del calore rilasciato dall'elettronica di potenza su una area più vasta e ottenere un notevole miglioramento del livello di raffreddamento del dissipatore di calore in applicazioni come gli amplificatori in carburo di silicio (SiC) e di potenza.

Dissipatore di calore a piastra fredda raffreddato a liquido

liquid cooled heat sink Mersen

Dissipatore di calore a piastra fredda raffreddato a liquido

L'elevato livello della tecnologia di brasatura a vuoto ha consentito a Mersen di ottenere delle robuste piastre fredde raffreddate a liquido totalmente ermetiche che resistono alla corrosione e offrono prestazioni termiche eccellenti. È disponibile sia il progetto con tubi integrali, sia quello con piastre fredde brasate a vuoto.

EP Milano Office

Milano Sales Office

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T: + 39 02 8268131

Cooling of power electronics

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